產品級可靠性
產品可靠性（Product Reliability, PDR）指封裝完后的芯片在規定條件下、規定時間產品的預期壽命內，完成規定功能達到設計目的的能力。
芯片的使用壽命根據浴盆曲線（Bathtub Curve），分為三個階段，第一階段是初期失效： 一個高的失效率。由制造，設計等原因造成。
第二階段是本征失效：非常低的失效率，由器件的本征失效機制產生。第三個階段： 擊穿失效，一個高的失效率。
產品可靠性主要分為加速環境應力測試、加速壽命模擬測試和電氣特性確認測試。
1、加速環境應力測試——主要考驗產品封裝的可靠性
· PC(precondition)
評估芯片在包裝，運輸，焊接過程中對溫度、濕度沖擊的抗性，僅對非封閉的封裝（塑封）約束。模擬焊接過程高溫產生內部水汽對內部電路的影響，是封裝可靠性測試前需要進行的測試。
· HAST(Highly Accelerated Stress Test)
芯片長期存儲條件下，高溫和時間對器件的影響。僅針對塑封，分為帶偏置（hast)和不帶偏置uhast的測試，UHAST需要提前PC處理。
· TC(temperature cycling)
檢測芯片是否會因為熱疲勞失效，TC也需要提前PC處理。高低溫交替變化下機械應力承受能力，可能導致芯片永久的電氣或物理特性變化。
· HTSL(High temperature storage life test）
長期存儲條件下，高溫和時間對器件的影響，HTSL不需要做PC預處理。
2、加速壽命模擬測試——主要考驗產品電氣可靠性
· HTOL(High Temperature Operation Life)
主要用于評估芯片的壽命和電路可靠性，可以用2種方式進行測試：DFT測試模式和EVA板測試模式。
· ELFR(early fail)
早期壽命失效率，需要的樣本量比較大。
· EDR(nonvolatile memory write/erase endurance,data retention and operational life test)
非易失性存儲器耐久實驗，僅針對包含該性能的芯片才需要驗證。
3、魯棒性確認測試——主要考驗產品的抗靜電能力
· HBM(Human-Body Model)
模擬人體帶電接觸器件放電發生的靜電放電模型
· CDM(Charged Device Mode)
模擬器件在裝配、傳遞、測試、運輸及存儲過程中帶電器件通過管腳與地接觸時，發生對地的靜電放電模型
· LU(latch up)
要是針對NMOS、CMOS、雙極工藝的集成電路。測試正/反向電流和電源電壓過壓是否會對芯片產生鎖定效應的測試。